DRL-II陶瓷鋁基片導熱儀、鋁基片導熱系數測定儀
本儀器主要測試薄的熱導體(tǐ)、固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料、矽膠、矽橡膠、導熱矽膠、導熱樹脂、氧化铍瓷、陶瓷基片(闆)、其他(tā)鋁基片(闆)、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。儀器參考标準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化铍瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導性固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料傳熱性能(néng)的測試标準)等。廣泛應用(yòng)在大中(zhōng)院校,科(kē)研單位,質(zhì)檢部門和生産(chǎn)廠的材料分(fēn)析檢測
二、主要參數
1、試樣大小(xiǎo):Φ30mm
2、試樣厚度:0.02-10mm
3、溫度範圍:40-150℃,最高可(kě)達300℃.
4、真空度:-0.09MPa
5、實現計算機自動測試,并實現數據打印輸出。
6、電(diàn)源:220V/50HZ
7、測試範圍:0.010~50W/m•k ,10~300W/m•k;
8、測試精(jīng)度:優于3%