熱阻測試儀是先進的熱測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進的測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件産生(shēng)溫度變化，在變化過程中(zhōng)，儀器測試出芯片的瞬态溫度響應曲線，僅在幾分(fēn)鍾之内即可分(fēn)析得到關于該電子器件的全面的熱特性。儀器測試技術不是基于“脈沖方法”的熱測試儀，“脈沖方法”由于是基于延時測量的技術所以其測出的溫度瞬态測試曲線精度不高，而熱阻測試儀采用的是“運行中(zhōng)”的實時測量的方法，結合其精密的硬件可以快速精确撲捉到高信噪比的溫度瞬态曲線。
工(gōng)作原理：
1、首先通過改變電子器件的功率輸入；
2、通過TSP測試出電子器件的瞬态溫度變化曲線；
3、對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數；
4、從結構函數中(zhōng)自動分(fēn)析出熱阻和熱容等熱屬性參數。
熱阻測試儀應用範圍：
各種三極管、二極管等半導體(tǐ)分(fēn)立器件，包括：常見的半導體(tǐ)閘流管、雙極型晶體(tǐ)管、以及大(dà)功率IGBT、MOSFET、LED等器件。
各種複雜(zá)的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構 。
各種複雜(zá)的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。
半導體(tǐ)器件結溫測量。
半導體(tǐ)器件穩态熱阻及瞬态熱阻抗測量。
半導體(tǐ)器件封裝内部結構分(fēn)析，包括器件封裝内部每層結構（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數。
半導體(tǐ)器件老化試驗分(fēn)析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準确定位封裝内部的缺陷結構。
材料熱特性測量（導熱系數和比熱容）。
接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。
主要特點：
1、儀器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标準法規。
2、儀器兼具JESD51-1定義的靜态測試法與動态測試法，能夠實時采集器件瞬态溫度響應曲線，其采樣率高達1微秒，測試延遲時間高達1微秒，結溫分(fēn)辨率高達0.01℃。
3、能測試穩态熱阻，也能測試瞬态熱阻抗。
4、獨創的分(fēn)析法，能夠分(fēn)析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工(gōng)藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強大(dà)支持工(gōng)具。因此被譽爲熱測試中(zhōng)的“X射線”。
5、可以和熱仿真軟件FloEFD無縫結合，将實際測試得到的器件熱學參數導入仿真軟件進行後續仿真優化。
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