DRE-III多功能快速導熱系數測試儀
(瞬态平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)
一(yī)、概述:
本儀器采用瞬态平面熱源法,基于TPS瞬态平面熱源技術,用Hot Disk探頭。該儀器的優點有:
(1)直接測量熱傳播,可以節約大(dà)量的時間;
(2)不會和靜态法一(yī)樣受到接觸熱阻的影響;
(3)無須特别的樣品制備,對固态材料隻需有一(yī)個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型,具有測量速度快、适用範圍寬及能夠成功避免在實驗過程中(zhōng)自然對流的影響等優點。實際測試材料範圍廣,導熱系數範圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優點,是目前比較流行的測試方法。
設備參考标準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱矽脂、矽膠、矽橡膠、陶瓷、岩土、岩石、聚合物(wù)、紙(zhǐ)、織物(wù)、泡沫塑料、混凝土、複合闆材、紙(zhǐ)蜂窩闆等固體(tǐ)、粉末、液體(tǐ)、糊狀、塗層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。
二、主要技術參數:
1.導熱系數測定範圍:0.001~500 w/(m.k),分(fēn)辯率爲0.0001w/(m.k);
2.熱擴散系數(導溫系數)範圍:0.1~100 m2/s;
3.蓄熱系數範圍:0.1~30 w/(m2.k);
4.比熱容範圍:0.1~5 kJ/(kg.℃);
5.熱阻範圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;
6.溫度測量精度:≤0.001℃;
7.測量相對誤差:≤3%;
8.重複性誤差:≤ 3%;
9.測試時間:1~120 秒。
10.試樣測試環境溫度範圍:-40~150℃;标準配置:室溫。
可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀态下(xià)的測試狀态,合同約定,費(fèi)用另計;
11.探頭配置:标準配置:直徑Φ15mm。
可根據客戶要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm,或同時配置,合同約定,費(fèi)用另計;
12. 測試試樣要求:
a、固體(tǐ)塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特别制備,隻需一(yī)個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。
b、對粉狀、糊狀、液狀物(wù)質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。
c、所測較薄材料(厚度0.01~1mm),專用測試方案與數學模型進行測試。
d、高導材料(100~500W),專用測試方案與數學模型進行測試。
e、絕熱保溫材料(0.010~0.050W),專用測試方案與數學模型進行測試。
13.采用全自動測試軟件,快速準确對樣品進行試驗過程參數分(fēn)析和報告輸出。
14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;
三、探頭技術指标:
1. 加熱材料:金屬鎳;
2. 使用溫度:-50~150℃;
3. 最大(dà)功率:20w;
4. 最大(dà)電壓:20V;
5. 最大(dà)電流:1A;
6. 電阻:10Ω左右,依探頭上标注阻值爲準;
7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
熱絲間距:0.35±0.03mm ;
8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。
典型用戶:
中(zhōng)南(nán)大(dà)學土木學院 4台
國防科學技術大(dà)學(長沙) 2台
武漢大(dà)學
四川大(dà)學
北(běi)京科技大(dà)學
東南(nán)大(dà)學
西北(běi)農林科大(dà) 2台
華南(nán)理工(gōng)大(dà)學
湘潭大(dà)學
天津大(dà)學
燕山大(dà)學
甯波大(dà)學
安徽建築大(dà)學
電子科大(dà)物(wù)理學院(成都)
惠州學院 5台
DRE-III多功能快速導熱系數測試儀
(瞬态平面熱源法,Hot Disk法導熱系數測試儀)
一(yī)、概述:
本儀器采用瞬态平面熱源法,基于TPS瞬态平面熱源技術,用Hot Disk探頭。該儀器的優點有:
(1)直接測量熱傳播,可以節約大(dà)量的時間;
(2)不會和靜态法一(yī)樣受到接觸熱阻的影響;
(3)無須特别的樣品制備,對固态材料隻需有一(yī)個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數學模型,具有測量速度快、适用範圍寬及能夠成功避免在實驗過程中(zhōng)自然對流的影響等優點。實際測試材料範圍廣,導熱系數範圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優點,是目前比較流行的測試方法。
設備參考标準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。
測試材料: 金屬、合金、石墨、導熱矽脂、矽膠、矽橡膠、陶瓷、岩土、岩石、聚合物(wù)、紙(zhǐ)、織物(wù)、泡沫塑料、混凝土、複合闆材、紙(zhǐ)蜂窩闆等固體(tǐ)、粉末、液體(tǐ)、糊狀、塗層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導熱系數、導溫系數(熱擴散系數)和比熱容、蓄熱系數及熱阻。
二、主要技術參數:
1.導熱系數測定範圍:0.001~500 w/(m.k),分(fēn)辯率爲0.0001w/(m.k);
2.熱擴散系數(導溫系數)範圍:0.1~100 m2/s;
3.蓄熱系數範圍:0.1~30 w/(m2.k);
4.比熱容範圍:0.1~5 kJ/(kg.℃);
5.熱阻範圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;
6.溫度測量精度:≤0.001℃;
7.測量相對誤差:≤3%;
8.重複性誤差:≤ 3%;
9.測試時間:1~120 秒。
10.試樣測試環境溫度範圍:-40~150℃;标準配置:室溫。
可根據客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀态下(xià)的測試狀态,合同約定,費(fèi)用另計;
11.探頭配置:标準配置:直徑Φ15mm。
可根據客戶要求選配探頭直徑:Φ30mm, Φ15mm,Φ7.5mm,Φ4.0mm或同時配置,合同約定,費(fèi)用另計;
12. 測試試樣要求:
a、固體(tǐ)塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特别制備,隻需一(yī)個相對平整的樣品表面,配有專用試樣裝夾裝置。
b、對粉狀、糊狀、液狀物(wù)質無特殊要求,配有專用試樣測試盒。
c、所測較薄材料(厚度0.01~1mm),專用測試方案與數學模型進行測試。
d、高導材料(100~500W),專用測試方案與數學模型進行測試。
e、絕熱保溫材料(0.010~0.050W),專用測試方案與數學模型進行測試。
13.采用全自動測試軟件,快速準确對樣品進行試驗過程參數分(fēn)析和報告輸出。
14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;
三、探頭技術指标:
1. 加熱材料:金屬鎳;
2. 使用溫度:-50~150℃;
3. 最大(dà)功率:20w;
4. 最大(dà)電壓:20V;
5. 最大(dà)電流:1A;
6. 電阻:10Ω左右,依探頭上标注阻值爲準;
7. 鎳絲規格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
熱絲間距:0.35±0.03mm ;
8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。
典型用戶:
中(zhōng)南(nán)大(dà)學土木學院 4台
國防科學技術大(dà)學(長沙) 2台
武漢大(dà)學
四川大(dà)學
北(běi)京科技大(dà)學
東南(nán)大(dà)學
西北(běi)農林科大(dà) 2台
華南(nán)理工(gōng)大(dà)學
湘潭大(dà)學
天津大(dà)學
燕山大(dà)學
甯波大(dà)學
安徽建築大(dà)學
電子科大(dà)物(wù)理學院(成都)
惠州學院 5台