簡要描述:儀器參考标準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化铍瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導性固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料傳熱性能(néng)的測試标準)等
産(chǎn)品分(fēn)類
性能(néng)特點
技(jì )術參數
DRL-II-A熱流法導熱系數測定儀(一體(tǐ)機)
一、 概述:
本儀器主要測試薄的熱導體(tǐ)、矽膠、矽橡膠、固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料、導熱矽膠、導熱樹脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他(tā)鋁基片、陶瓷基闆、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。檢測材料為(wèi)固态片狀,加圍框可(kě)檢測粉狀态材料及膏狀材料。采用(yòng)工(gōng)控機,結構緊湊,可(kě)靠性高。
儀器參考标準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化铍瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導性固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料傳熱性能(néng)的測試标準)等。廣泛應用(yòng)在大中(zhōng)院校,科(kē)研單位,質(zhì)檢部門和生産(chǎn)廠的材料分(fēn)析檢測。
二、主要技(jì )術參數:
1、試樣大小(xiǎo):直徑30mm
2、試樣厚度:0.02-20mm
3、熱極控溫範圍:室溫-299.99℃ ,控溫精(jīng)度0.01℃
4、冷極控溫範圍:0-99.00℃,控溫精(jīng)度0.01℃
5、導熱系數測試範圍:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、熱阻測試範圍:0.05~0.000005m2*K/W
7、測試精(jīng)度:優于3%
8、試樣可(kě)在真空狀态下試驗,确保測試環境及精(jīng)度,真空度0.1MPa.
9、實驗方式:a.材料導熱系數測試。b、接觸熱阻測試。
10、采用(yòng)工(gōng)控計算機全自動測試。
DRL-II-A熱流法導熱系數測定儀(一體(tǐ)機)
一、 概述:
本儀器主要測試薄的熱導體(tǐ)、矽膠、矽橡膠、固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料、導熱矽膠、導熱樹脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他(tā)鋁基片、陶瓷基闆、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。檢測材料為(wèi)固态片狀,加圍框可(kě)檢測粉狀态材料及膏狀材料。采用(yòng)工(gōng)控機,結構緊湊,可(kě)靠性高。
儀器參考标準:MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB 5598-85(氧化铍瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2006(薄的熱導性固體(tǐ)電(diàn)絕緣材料傳熱性能(néng)的測試标準)等。廣泛應用(yòng)在大中(zhōng)院校,科(kē)研單位,質(zhì)檢部門和生産(chǎn)廠的材料分(fēn)析檢測。
二、主要技(jì )術參數:
1、試樣大小(xiǎo):≤Φ30mm
2、試樣厚度:0.02-20mm
3、熱極控溫範圍:室溫-299.99℃ ,控溫精(jīng)度0.01℃
4、冷極控溫範圍:0-99.00℃,控溫精(jīng)度0.01℃
5、導熱系數測試範圍:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
6、熱阻測試範圍:0.05~0.000005m2*K/W
7、測試精(jīng)度:優于3%
8、試樣可(kě)在真空狀态下試驗,确保測試環境及精(jīng)度,真空度0.1MPa.
9、實驗方式:a.材料導熱系數測試。b、接觸熱阻測試。
10、采用(yòng)工(gōng)控計算機全自動測試。
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